常見的PCB有單面板、雙面板、四層板，電子產(chǎn)品系統(tǒng)中常用的為雙面板。從EMC的角度來看四層板的效果比較好，應(yīng)盡量選用多層板，內(nèi)層分別做電源層、地線層，用于降低供電線路阻抗從而抑制公共阻抗噪聲，對信號(hào)線形成均勻的接地面積，加大信號(hào)線與接地面間的分布電容抑制其向空間輻射的能力。

       在數(shù)字電路中當(dāng)邏輯門狀態(tài)發(fā)生變化時(shí)，會(huì)在電源上產(chǎn)生一個(gè)尖峰電流，形成瞬間的噪聲電壓。這種情況普遍采用退耦電容，它為芯片提供所需的電流并將電流變化局限在較小范圍內(nèi)，減小輻射。合理配置去耦電容能提高系統(tǒng)的抗干擾能力，改善EMC性能，因此在每個(gè)芯片附近加上高頻去耦電容，容量為0.01-0.1uF。

       去耦電容的作用：一方面事做為蓄能原件，提供和吸收IC開、關(guān)的充放電能量；另一方面是旁路高頻噪聲。

       去耦電容布板規(guī)則：

       （1）電容距離芯片越近越好；

       （2）去耦電容的引線不宜太長；

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