你知道藍(lán)牙資格認(rèn)證BQB包含哪些內(nèi)容嗎？一個(gè)成品BQB項(xiàng)目通常需要樣機(jī)的profile測(cè)試 、RF和RFPHY射頻測(cè)試 、底層協(xié)議Protocol三個(gè)部分：

       一.樣機(jī)profile測(cè)試

       藍(lán)牙聯(lián)盟會(huì)對(duì)藍(lán)牙的具體應(yīng)用場(chǎng)景制定標(biāo)準(zhǔn)的通信協(xié)議。樣機(jī)為了實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)的藍(lán)牙功能會(huì)在軟件中使用這些協(xié)議。只要一個(gè)產(chǎn)品的藍(lán)牙有功能實(shí)現(xiàn)需要軟件在背后支持，就代表會(huì)打開(kāi)相應(yīng)的配置文件。

       而profile測(cè)試的目的是通過(guò)規(guī)格指定功能的合規(guī)性測(cè)試和藍(lán)牙產(chǎn)品間的互操作性來(lái)監(jiān)督控制藍(lán)牙技術(shù)的規(guī)范使用。所以產(chǎn)品進(jìn)行profile測(cè)試是有必要的。

        二.RF和RFPHY射頻測(cè)試

       RFPHY測(cè)試：RFPHY測(cè)試項(xiàng)的數(shù)量也要根據(jù)實(shí)際支持的功能來(lái)計(jì)算。如果僅支持1M有10個(gè)測(cè)試項(xiàng)，如還支持2M則會(huì)增加10個(gè)測(cè)試項(xiàng)。支持的功能越多，相應(yīng)測(cè)試項(xiàng)的數(shù)量也就越多。

三.底層協(xié)議Protocol

BQB認(rèn)證時(shí)，此部分內(nèi)容是從芯片認(rèn)證中引用，不用測(cè)試。

       經(jīng)典藍(lán)牙需要引用的基本協(xié)議有：GAP, L2CAP, SDP, BB, LMP;

       低功耗需要引用的基本協(xié)議有：L2CAP, GAP, GATT, ATT, SM, LL（如下圖）